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    产 品 展 示  
 焊接金属材料 >> 无铅焊料  
 
  
产品编号:
10141653516
产品名称:
无铅焊料
规  格:
产品备注:
产品类别:
焊接金属材料
 
    产 品 说 明
无铅焊料组份   (%)                                                                                
型号
Sn
Ag
Cu
Sb
Bi
Ni
Zn
Al
As
添加剂
HC-S907
余量
く0.01
0.5-0.9
く0.03
く0.05
く0.001
く0.003
く0.001
く0.001
0-2
HC-S305
余量
2.8-3.0
0.5-0.9
く0.03
く0.05
く0.001
く0.003
く0.01
く0.001
0-2
HC-S312
余量
く0.01
0.5-1.0
く0.03
く0.03
0.05-0.1
く0.003
く0.001
く0.03
0-2
无铅焊料参数
型号
熔融温度
钎焊头强度
(б/MPa)
电阻率
ρ平均/Ω.m.10-6
适用工艺
HC-S907
224-229
18.8
0.127
手工焊、搪锡
HC-S305
217-222
22.6
0.100
波峰焊,手工焊,SMT贴装
HC-S312
229-232
19.9
0.141
手工焊,波峰焊
我公司无铅焊料系列产品具有较好的?shy;、锡润湿性及导电性并加入了抗氧化元素,可加工成锡丝、锡条、锡膏、可用于手工焊接、波峰焊接、SMT表面贴装及元器件搪锡等。
HC-S907为传统锡?shy;系二元合金无铅焊料,此款焊料在业界已应用多年,性能方面已取得公认,很容易加工成锡丝,在焊接时有较好的润湿效果及钎焊强度,也可用于较简单的元件搪锡。
HC-S305系列无铅焊料专为电子装联所设计与研发,其中通用标准为银的含量为3.0%,?shy;的含量为0.5%,该系列无铅焊料可适用于波峰焊接、手工电烙铁补焊及SMT表面贴装等,在焊接过程中能表现出较好的?shy;锡润湿性,焊点强度高,特别是在焊后的抗蠕变方面更表现出一般焊料所不及的优越性能。
HC-S312系列在电子装波峰焊及手工焊方面均可适用,其特别突出之处在于焊点光亮、成型好、焊点导通率高,因其不含银所以成本较低,极易被广大用户接受。
可供产品规格
标准产品:锡线Ф2.0-3.0mm/2.5KG/卷, Ф0.8-1.0mm/1KG/卷; 锡条:0.5KG/根
非标准产品:视用户要求订做
包装方式:
焊锡丝:10卷/箱;
焊锡条:20KG/箱或按?shy;议包装;
贮于阴凉通风、干燥处。        
◎    其它:无铅焊锡丝中松香含量视用户要求订做。 
 
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  • 点击数:4429  录入时间:2010-10-14 【打印此页】 【关闭  

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